Intellectual Property Sales List
知识产权事项
| 国内外分类 | 海外 | 知识产权状况 | 专利 |
|---|---|---|---|
| 专利申请号 | CN 201610704541.1 | 注册号码 | CN106609387A |
| 别名(创意)名称 | 印刷电路板电镀液喷射装置 | ||
| 别名(创意)名称(英文) | Spraying apparatus for plating solution on printed circuit board | ||
| 知识产权分类 | 机械 | ||
| 图像文件[C] | |||
| 附件 | |||
| 专利评估等级 | 专利评估分数 | ||
| 技术价值评估金额 | |||
产业化信息
| 知识产权概述及摘要 | 本发明涉及印刷电路板电镀液喷射装置，包括电镀槽、多个移送辊、多个喷射器、泵，上述喷射器包括：本体，使形成有多个贯通孔的隔板形成上部面侧开口部，具有与上述贯通孔相连通的内部空间；连接部，作为电镀液的入口，以与上述内部空间相连通的方式形成于上述本体的一侧面，上述连接部与上述泵相连接；以及喷射板，滑动结合于沿着上述开口部的长度方向形成的槽，在上述喷射板的平面上形成有作为上述电镀液的出口的多个喷射孔，上述内部空间包括：2个以上的斜坡区域，截面积沿着从上述电镀液的入口朝向出口的方向逐渐减少；以及多个中间区域，截面积相同，用于连接上述斜坡区域或者与上述斜坡区域相连接。 |
|---|---|
| 知识产权交易状况 | 权限转让 ( 协议 ) |
| 商议后决定 | |
| 知识产权阶段 | 研究开发完成 |
#印刷电路板电镀液喷射装置
