Intellectual Property Sales List
知识产权事项
| 国内外分类 | 海外 | 知识产权状况 | 专利 |
|---|---|---|---|
| 专利申请号 | CN 201811466298.X | 注册号码 | CN111261596A |
| 别名(创意)名称 | 利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法 | ||
| 别名(创意)名称(英文) | |||
| 知识产权分类 | 电子 | ||
| 图像文件[C] | |||
| 附件 | |||
| 专利评估等级 | 专利评估分数 | ||
| 技术价值评估金额 | |||
产业化信息
| 知识产权概述及摘要 | 本发明公开了利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法，更具体地，半导体芯片的源极及漏极领域连接主夹件并且栅极领域连接副夹件而提高散热性能及电性连接性能，尺寸小于主夹件的副夹件能实现轻易结合。该半导体封装包括：导线架，由引脚与芯片座构成；半导体芯片，连结在芯片座的上部，上部由形成有源极或漏极端子的主领域和形成有栅极端子的副领域构成；主夹件，和半导体芯片的主领域及导线架的引脚连接；副夹件，和半导体芯片的副领域及导线架的引脚连接；封装主体，为保护半导体芯片而通过注塑予以包裹；在主夹件的一侧延伸出第一连接条，在副夹件的一侧延伸出第二连接条，第一连接条与第二连接条具有朝封装主体的外侧方向延伸而使得端部各自暴露的形态。 |
|---|---|
| 知识产权交易状况 | 权限转让 ( 协议 ) |
| 商议后决定 | |
| 知识产权阶段 | 创意阶段 |
#利用多个夹件结构的半导体封装及其制造方法
