Intellectual Property Sales List
知识产权事项
| 国内外分类 | 海外 | 知识产权状况 | 专利 |
|---|---|---|---|
| 专利申请号 | TW 108133653 | 注册号码 | TW202029238A |
| 别名(创意)名称 | 切割用刀片及利用其之切割裝置 | ||
| 别名(创意)名称(英文) | CUTTING BLADE AND CUTTING DEVICE USING THE SAME | ||
| 知识产权分类 | 机械 | ||
| 图像文件[C] | |||
| 附件 | |||
| 专利评估等级 | 专利评估分数 | ||
| 技术价值评估金额 | |||
产业化信息
| 知识产权概述及摘要 | 本發明揭示一種用來製造包含積層陶瓷電容器(Multi Layer Ceramic Condenser)的半導體器件的切割用刀片，其包含：刀刃件，設有切割部與支撐延伸部，該切割部以在預設溫度與預設壓力下製造的多晶鑽石(Polycrystalline Diamond)材質構成，具備互相相對的刃線傾斜面並且沿著一側的長度方向形成切割刃線，該支撐延伸部從切割部的另一側延伸並且支持切割部；及刀刃支撐件，設有收容結合部，該收容結合部凹陷地形成以便收容長度方向的支撐延伸部的至少一部分地結合。 |
|---|---|
| 知识产权交易状况 | 权限转让 ( 协议 ) |
| 商议后决定 | |
| 知识产权阶段 | 研究开发中 |
#切割用刀片及利用其之切割裝置
