Intellectual Property Sales List
知识产权事项
| 国内外分类 | 海外 | 知识产权状况 | 专利 |
|---|---|---|---|
| 专利申请号 | TW 108135296 | 注册号码 | TW202016518A |
| 别名(创意)名称 | 在半導體晶圓清洗裝置測量晶圓表面溫度的溫度感測器的安裝位置調整裝置及其方法 | ||
| 别名(创意)名称(英文) | Apparatus and method for adjusting installation location of temperature sensor configured to measure | ||
| 知识产权分类 | 电子 | ||
| 图像文件[C] | |||
| 附件 | |||
| 专利评估等级 | 专利评估分数 | ||
| 技术价值评估金额 | |||
产业化信息
| 知识产权概述及摘要 | 本發明揭示一種在半導體晶圓清洗裝置測量晶圓表面溫度的溫度感測器的安裝及位置調整裝置及其方法，本發明包含：托架，在半導體晶圓清洗裝置各自安裝在多工位處理腔室(Multi-Station Processing Chamber，MPC)內的側牆的上端部並且形成有第一結合孔與第二結合孔；第一固定件，插入形成於前述托架的第一結合孔而固定電纜，該電纜則在溫度感測器與控制器之間接收及發送數據；第二固定件，插入形成於前述托架的第二結合孔而固定溫度感測器；位置調整件，安裝在前述第二固定件的下面並且把溫度感測器予以固定支持；溫度感測器，固定結合在前述位置調整件端部，設有用於調整位置的雷射投影機及無線檢測溫度的攝像機而與控制器收發數據；治具，上部設有調整前述溫度感測器的檢測位置的位置調整板，下部則一體地結合用於操作位置調整板的控制基板，插入前述多工位處理腔室的台板並調整溫度感測器的檢測位置；控制器，設有晶圓表面監視系統，該晶圓表面監視系統把前述溫度感測器所拍攝的表面溫度按照各頻道予以分離後透過監視器以圖形使用者介面(GUI)顯示。本發明在從半導體晶圓表面清除金屬污染物質與有機污染物質的過程中能即時鑑別出晶圓表面由於化學反應與摩擦而達到一定溫度以上的情形，從而得以減少晶圓不良率而提高良率。 |
|---|---|
| 知识产权交易状况 | 权限转让 ( 协议 ) |
| 商议后决定 | |
| 知识产权阶段 | 研究开发完成 |
#在半導體晶圓清洗裝置測量晶圓表面溫度的溫度感測器的安裝位置調整裝置及其方法
