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知识产权事项

知识产权事项
国内外分类 海外 知识产权状况 专利
专利申请号 TW  108136444 注册号码 TW202029372A
别名(创意)名称 半導體晶圓清洗裝置中晶圓表面溫度即時監視方法及晶圓表面溫度測量用溫度感測器
别名(创意)名称(英文) Method of monitoring surface temperatures of wafers in real time in semiconductor wafer cleaning app
知识产权分类 信息通信
图像文件[C]
附件
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技术价值评估金额  

产业化信息

产业化信息
知识产权概述及摘要 本發明的即時測量晶圓表面溫度並予以監視的方法即時測量研磨墊的表面溫度並且即時監視而得以在清洗製程中針對化學反應與摩擦所導致的晶圓表面的不規則溫度變化主動採取措施。本發明的晶圓表面溫度測量感測器在源生於清洗液的煙霧(fume)存在的環境下也能使用,各自負責紅外線攝影機的各點的溫度而得以按照各區段進行溫度校正。
知识产权交易状况 权限转让 ( 协议 )
商议后决定
知识产权阶段 研究开发中

#半導體晶圓清洗裝置中晶圓表面溫度即時監視方法及晶圓表面溫度測量用溫度感測器